德州仪器 (TI) 为您提供适合音频扩展基座设计的完整解决方案,其中包括软硬件、应用知识与本地技术支持,从而可帮助您加速产品上市进程。
高效 D 类放大器
分类资讯: 技术应用
适合音频扩展基座设计的音频解决方案
PCB制板参数
英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制
电源线: 50 mil(5v或更低)120mil(220v)
连接线: 12 mil
过孔via:40 mil(外)/28 mil(内)
焊盘pad:座孔 62 mil(外)/40 mil(内)
脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)
电源端子 120 mil(外)/60 mil(内)
电路板固定孔: 100 mil或更大
标准英制直插元件最小引脚间距为100 mil
四大主流音频技术
大家公认的MP3解码芯片四大家族当然是荷兰Philips,美国Sigmatel,韩国Telechips和中国炬力(Actions),不同的品质和价钱造就了不同的音质,在这里我只需要简单介绍一下就可以了,不仅芯片的分析别人的帖比我写得更好,大家可以自己找找,然而,你知道什么是音频技术吗?它的技术带给MP3音乐世界什么的革命? 音质是音乐爱好者的第一选择!
DSP解释
DSP芯片概念
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP 指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。 根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下的一些主要特点:
(1) 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
(2) 程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据。
(3) 片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
(4) 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
(5) 快速的中断处理和硬件I/O支持。
(6) 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
(7) 可以并行执行多个操作。
(8) 支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。 与通用微处理器相比,DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
最小的手机扬声器
松下电子元件公司与松下电器产业共同推出了面向手机及PDA的听筒扬声器(喇叭)“SS(Super Slim)Receiver”。该公司将从8月份开始提供工业样品,9月份开始以每月200万只的规模进行批量生产。另外,该公司目前正在申请有关该产品的5项工业所有权。
此次推出的产品中,通过采用由该公司独立开发的矩形磁路实现了薄型化和轻量化,该产品的尺寸为宽6mm×长15mm×高2.5mm(该公司的过去产品:φ10mm×高2.6mm);安装面积为90mm2(该公司以往产品:102mm2);重量为0.49g(该公司的过去产品:0.52g)。
扬声器振膜材料介绍
纸盆振膜应该算是最古老的材质了。简单的说,把纸浆悬浮液流入事先设计好的盆型网状模子上,纸浆便沉积其上,将沉积至适当厚度的纸浆抄出,再行干燥等后续加工处理,便成了一个纸盆振膜。而其中纸浆的成份,如纤维的种类、长短,及填料成份,和抄纸的制程及后段处理方式(如风干或热压等),都会影响最后成品的特性,也直接影响了发声特性,这些当然就是各家不外传的商业机密了(注1)……。
(注1:多年前曾读过一篇洪怀恭先生现身说法所写的一篇有关纸盆制作的文章,除了浩叹纸盆所含的学问博大精深之外,更令我深深佩服洪前辈的研究精神。我在本文中轻描淡写的几句话,可是无法道尽多少年来先贤先烈们流血流汗所累积的精髓。)
汽车声音信号装置:喇叭与蜂鸣器
汽车声响信号是指汽车喇叭、倒车蜂鸣器等装置。它们的作用是发出声响以警告行人和其它车辆。 汽车喇叭只发出单音调,它的构造与音响喇叭(扬声器)是不同的。音响喇叭靠纸盘膜片振动发音,而汽车喇叭是靠金属膜片振动发音。
Philips进行蓝牙与WLAN共存演示
在2003年的第8届IIC上,TI和Philips的技术专家曾经探讨过有关蓝牙和WLAN干扰的研究成果,自那以后,解决蓝牙和WLAN的共存问题成为许多公司要攻克的难题之一。随着蓝牙与WLAN应用的普及,解决其共存问题变得日益迫切。在本届IIC上,Philips的蓝牙和WLAN共存策略也许不失为一种比较有效的办法。
Digi-Key全球分销Free2move蓝牙模块及适配器
Digi-Key Corporation与Free2move AB日前共同宣布,双方已签订全球经销协议。Digi-Key是全球增长速度最快的电子元件经销商之一,该公司当前向全球140多个国家发运产品。
Free2move是一家面向工业及企业的领先无线技术方面的生产商。Free2move提供了采用高性能无线技术且具有丰富的易用接口选件及出色的对开发者支持的独立模块,旨在帮助客户缩短上市时间、减低复杂性及开发风险。
以VideoCore技术为动力
北京,2007年6月11日 - 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,为下一代便携式多媒体产品的开发提供新的参考设计平台――“夏威夷平台(Hawaii Platform)”。夏威夷平台是Broadcom与领先的台湾原始设计制造商(ODM)微星科技(MSI)联合开发的,这个平台集成了Broadcom VideoCore应用处理器、蓝牙、调频收音机、Wi-Fi和电源管理产品系列的尖端组件,可形成一个外形尺寸很小的设计方案。这个参考设计平台还附有完整的应用软件库和有关的电路板支持软件,以缩短先进的便携式多媒体播放器和其他移动产品的上市时间。

