近日，两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破，这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中，MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，焊垫间距为0.35mm。而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小，仅为0.6mm2，高仅0.4mm。
这些封装不仅能使设计工程师节约宝贵的空间，而且能显著降低电阻和热阻，具有更好的对湿度的灵敏感和出色的降噪性能。
MicroPakII封装在剪切和拉力测试中还具有出众的性能——剪切强度和拉力强度分别比与其最接近的无铅竞争产品高出73%和66%。
